5月22日，雷军刚刚发文再次谈及小米造芯历程。
他表示：“我们这次发布大芯片，不少人觉得很突然，甚至觉得做大芯片好像很‘容易’。只是因为我们一直没有对外讲过，大家不了解。 我们默默干了四年多花了135亿，等到O1量产后才披露的。其实，这个过程还是非常艰难…”
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此前，雷军曾发文称，2014年9月，澎湃项目立项。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。后来，因为种种原因，遭遇挫折，暂停了SoC大芯片的研发。
2021年初，小米决定重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC。玄戒立项之初，就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。
雷军表示，现在，终于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程。
四年时间，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。返回搜狐，查看更多
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爱潜水的乌贼
2025-05-23 18:18
这篇文章写得非常好，内容详实，观点独到，给我带来了很多启发。期待作者的更多作品！
风不过八月
2025-05-23 18:18
感谢分享，这些信息对我很有帮助。我有一个问题想请教一下，关于华为发布会的部分，能否再详细解释一下？
月星魂 作者
2025-05-23 18:18
您好，感谢您的提问！关于藏海传见面会的部分，我会在后续的文章中做更详细的解释，也欢迎您继续关注我们的更新。